Overclock.pl » Testy i recenzje » Jak wentylacja obudowy wpływa na temperatury podzespołów? Cz.1.

Metodologia i założenia2011-11-19 11:30:00 |  Grzegorz Iwan (ivanov)

Platforma testowa

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

Test jest podzielony na dwie części. W pierwszej przeprowadzamy testy w nowocześniejszym tworze, który został u nas zrecenzowany - Cooler Master CM690 II Advanced. Natomiast w drugiej, w trochę starszej konstrukcji – nie tak dawno recenzowanym Chieftec Dragon CH-07B-B.
Testy są w dwóch różnych obudowach, jako że sporo ludzi używa jeszcze obudów z zasilaczem na górze, a z kolei obecnie produkuje się w zasadzie wyłącznie konstrukcje z zasilaczem umiejscowionym na dole.
Po szczegóły na temat samych konstrukcji odsyłam do odpowiednich publikacji na naszym portalu:

Cooler Master CM690 II Advanced – obudowa ma fabrycznie trzy wentylatory:

  • frontowy nawiewowy 140x140x25mm LED 1200RPM, 60,9CFM
  • górny wyciągowy (bez LED) o takich samych parametrach
  • tylny wyciągowy 120x120x25mm 1200RPM, 44,03CFM

Na potrzeby testu dodane zostały:

  • na dole dwa nawiewowe 120x120x25mm NoiseBlocker Multiframe M12-P rev 1.01 (z uszczelniającym o-ringiem) 2000RPM, 78CFM "skręcone" do 1800RPM, a więc ze sporo niższą wartością CFM
  • na górze jeden wyciągowy Lian-Li 140x140x25mm 1000RPM, 51CFM
  • na lewym boku identyczne dwa nawiewowe
  • na prawym boku nawiewowy 80x80x25mm NoiseBlocker MultiFrame M8-S2 1700RPM, 27,5CFM

Tak więc finalnie obudowa jest wyekwipowana w następujące wentylatory:

  • 140mm nawiewowy na froncie
  • 2x 140mm nawiewowe na lewym boku
  • 2x 120mm nawiewowe na dole
  • 2x 120mm wyciągowe na górze
  • 120mm wyciągowy z tyłu
  • 80mm nawiewowy na prawym boku (backplate)

Dla maksymalnej możliwej powtarzalności testów wszystkie wentylatory, jak i wentylator CPU oraz GPU były cały czas „na sztywno” ustawione na 100% (prócz NoiseBlockerów 120mm, które były trochę „skręcone”, ale też cały czas działały z jednakową prędkością).

Czym mierzymy - sprzęt

Niektórzy mogą się oburzyć na to, że do odczytu temperatur stosowałem diody termiczne wbudowane w sprzęt. Jednak będzie to nieuzasadnione. Należy mieć na uwadze, że ten test ma jedynie pokazać zależności temperatur od konfiguracji nawiewu oraz sprzętu. To, że dioda termiczna pokazuje np. 10 stopni mniej niż w rzeczywistości nie ma znaczenia, bo ta różnica zostaje cały czas zachowana. Weźmy taki przykład: karta graficzna z wentylatorem w obudowie wiejącym na nią od boku według diody ma 60 stopni, a temperatura ta wzrasta do 80 stopni przy wyeliminowaniu bocznego nawiewu. A, że w rzeczywistości karta ma - dajmy na to - odpowiednio 70 i 90 stopni jest bez znaczenia, bo zależność w postaci różnicy 20 stopni po usunięciu nawiewu została pokazana; a przecież o to nam chodzi.
Z resztą czujniki to jedno, a programy to drugie. Temperatury poszczególnych rdzeni procesora odczytywane za pomocą HW-Monitor i RealTemp momentami różniły się nawet o 10 stopni celsjusza!

Oprócz czujników wbudowanych w sprzęt użyłem cyfrowego termometru Voltcraft PL-120-T2 (miernik klasy II) wyposażonego w dwie termopary typu K oraz multimetru cyfrowego Mastech MAS838 z sondą tego samego typu co Voltcraft.

wpływ przewiewności na temperatury podzespołówwpływ przewiewności na temperatury podzespołów

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

Sposób umiejscowienia sond pomiarowych: termopara od zasilacza oraz od tylnego wentylatora jest podłączona do termometru Voltcraft,

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

Sonda nad górnym wentylatorem była podłączona do multimetru Mastech.

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

 

Czym mierzymy - programy

Do mierzenia temperatur użyłem programów:

  • CoreTemp GT 3.60 – temperatury poszczególnych rdzeni procesora
  • Crystal Disk Info 3.3 x86 – dyski twarde
  • CPUID Hardware Monitor 1.18 x64 – wszystkie pozostałe odczyty

Do „wygrzewania” podzespołów używałem testów:
1. LinX 0.6.4

  • włączona obsługa ośmiu wątków
  • włączone 64 bity
  • priorytet powyżej normalnego
  • problem size 36585 (10240MB)

 2. MSI Kombustor 2.0.0 test GPU burn-in

  • Open GL3
  • AA wyłączone
  • rozdzielczość 800x600 pikseli
  • full screen wyłączony
  • extreme burn-in włączone
  • post-fx wyłączone

 3. OCCT 4.0.0b16 PSU Test

  • włączone 64 bity
  • włączona obsługa ośmiu wątków
  • rozdzielczość 800x600

LinX jest bez dwóch zdań najbardziej obciążającym procesor programem.

MSI Kombustor to pochodna FurMarka. Samego FurMarka nie używałem, jak i też w Kombustorze miałem relatywnie „niskie” ustawnienia, jako że GTX580 z chłodzeniem referencyjnym osiągał zabójcze temperatury – 98 stopni na rdzeniu. I to przy najlepszym możliwym nawiewie w obudowie!
Bałem się, że po prostu go skatuję. Tak więc powziąłem decyzję, że nie będę go aż tak męczył i wypracuję jakiś w miarę rozsądny kompromis, aby redakcja nie musiała płacić dystrybutorowi prawie 2000zł za spaloną kartę. Przy ustawieniach „kompromisowych” GTX miał wyłączone zabezpieczenie przeciwprzeciążeniowe i osiągał temperatury rzędu 90 stopni. Tak więc i tak się nieźle napocił i wszelkie ewentualne zależności wynikające z nawiewu powinny być dobrze widoczne.
Kombustor w dodatku bardzo dobrze nadaje się do obrazowania temperatur samej grafiki – wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora, a w dodatku nie obciąża go za mocno.

Test OCCT PSU jest nieco dziwny. Teoretycznie generuje największe obciążenie, jednak z moich obserwacji wynika, że temperatury najważniejszych podzespołów mocno „falują”. Czasami procesor potrafi przez dwie minuty mieć 60 stopni, żeby dosłownie w moment osiągnąć 70 stopni i utrzymywać ten stan rzeczy przez minutę, a następnie znów trochę „ochłonąć”. W dodatku czasami najwyższe wartości nie chcą „się nabić”. Trzeba by po raz drugi włączać cały test. Podobnie z kartą graficzną. Jednak pozostaje bezsprzeczne, że podzespoły typu dyski twarde, zasilacz czy chipset osiągają najwyższe temperatury właśnie w trakcie tego testu. W sumie najlepiej nadaje się on do zobrazowania wszystkich temperatur oprócz temperatur procesora i karty graficznej. Proszę, miejcie to na uwadze.

Krótko podsumowując:

  • w przypadku temperatur procesora kierujcie się wynikami LinX,
  • w przypadku temperatur karty graficznej zwracajcie uwagę na wyniki Kombustor,
  • w przypadku wszystkich innych temperatur patrzcie na wyniki OCCT.

Użyte podzespoły i ich ustawienia

Do pokazania zależności najlepiej nadają się mocno grzejące się podzespoły. Tak więc takich użyłem. Podkręcone Intel Core i7 920 oraz GTX 580 zdecydowanie nie należą do chłodnych. A HD 5770 to jedna z najmocniejszych produkowanych seryjnie kart pasywnych (TDP ~100 W; karta identyczna z HD 6770).

Core i7 działał z szybkością 3,78 GHz przy 1,30 V, a obie karty GeForce pracowały przy standardowych (czyli wyższych niż referencyjne) taktowaniach. Radeon działał z domyślnymi zegarami.

Parametry kart:

Zotac GTX580 AMP!

  • GPU 810 MHz
  • RAM 2050 MHz
  • VID 1,025 V

Sparkle GTX580 Calibre

  • GPU 810 MHz
  • RAM 2015 MHz @ 2050 MHz
  • VID 1,000 V @ 1,025 V

Gigabyte HD5770 Silent Cell

  • GPU 850 MHz
  • RAM 1200 MHz

Specjalnie zmodyfikowałem ustawienia karty Sparkle tak, aby były identyczne jak karty Zotac. Dzięki temu ciepło generowane przez obie konstrukcje powinno być maksymalnie do siebie zbliżone. Pasywna karta Gigabyte jest jako ciekawostka.

Użyta pasta termoprzewodząca to Revoltec Thermal Grease Dimond. Może nie jest to najznakomitszy wyrób, ale raz - nie ma złych parametrów, dwa - bardzo łatwo się ją nakłada, a trzy - gwarantuje dobrą powtarzalność przy kolejnym nakładaniu / instalacji chłodzenia.

Cooler procesora (Scythe Mugen 3) to celowo konstrukcja typu tower – obecnie osoby podkręcające podzespoły, a więc te, którym najbardziej zależy na jak najniższych temperaturach, używają w zasadzie tylko tego typu schładzaczy (nie licząc chłodzenia wodnego). Domyślnie radiator jest zamontowany w taki sposób, że wentylator na niego założony "przepycha" przez niego powietrze w kierunku tylnego wentylatora obudowy. Jeśli montaż jest inny jest to zaznaczone.

Użyta płyta główna (Gigabyte GX-X58A-UD7) posiada specjalny dodatkowy radiator (Hybrid Silent Pipe 2), który rzecz jasna zamontowałem. Pomimo tego, że byłem bardzo sceptyczny co do działania tego wynalazku, okazało się, że rzeczywiście spełnia on swoją funkcję (czytaj: wyraźnie nagrzewa się).

Słowo na temat zabezpieczenia przeciwprzeciążeniowego w GTXie. Pomimo, że jest ono zaszyte w sterownikach teoretycznie da się je wyłączyć korzystając ze specjalnej komendy do uruchomienia programu GPU-Z. Jednak nVidia stwierdziła, że zablokuje nawet i to. Aby móc korzystać z obejścia zabezpieczenia należy mieć starsze sterowniki. Ja korzystałem z wersji 263.09 dla 64-bitowych systemów operacyjnych. Warto zanotować, że nieumiejętne obchodzenie się tą opcją może doprowadzić do spalenia karty graficznej.

 

Główni bohaterowie

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

wpływ przewiewności na temperatury podzespołówwpływ przewiewności na temperatury podzespołów
wpływ przewiewności na temperatury podzespołówwpływ przewiewności na temperatury podzespołów

Karty są ogromne. Szczególnie duże wrażenie robi karta Sparkle za sprawą wręcz gigantycznego chłodzenia. Gigabyte pomimo sporo mniejszego PCB dzięki swoim radiatorom wizualnie nie jest dużo gorszy; to też konkeretny kawał „klocka”. Każda konstrukcja reprezentuje zupełnie inne podejście do chłodzenia. Karta Zotac to typowy blow-out. Pobiera powietrze z wewnątrz obudowy i cały przepracowany (ogrzany) czynnik „wypluwa” na zewnątrz poprzez „dziurawą” kartę rozszerzeń.

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

Karta Sparkle również wykorzystuje powietrze z wewnątrz obudowy, jednak to, które ona sama ogrzeje w przeważającej większości nie znajduje ujścia na zewnątrz poprzez śledź karty.

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

Z kolei karta Gigabyte (przynajmniej według zapewnień producenta) działa dokładnie odwrotnie niż karta Zotac. Za sprawą konwekcji zimne powietrze jest pobierane z zewnątrz, omiata radiator karty i zostaje w obudowie. Zdjęcie stosownego wycinka pudełka karty:

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

Pobór prądu

W czasie przeprowadzania testów mierzyłem pobór energii miernikiem Velleman NETBPEM3.

wpływ przewiewności na temperatury podzespołów

Nie jest to rzecz jasna, sprzęt klasy I, bo takie przyrządy nie kosztują krocie, ale w zupełności wystarcza, aby zobrazować ile prądu pobiera platforma.
Należy mieć na uwadze dwie rzeczy:
1) do miernika był podłączony wyłącznie komputer, monitor był wpięty w inne gniazdko,
2) pobór podany przez miernik nie pokazuje ile ciepła zostaje oddane do otoczenia przez podzespoły komputera – cała energia nie jest zamieniana w ciepło, a w dodatku zasilacz też „zjada” nieco mocy z gniazdka, bo nie ma on 100% sprawności. Możemy orientacyjnie przyjąć, że platforma wydziela w postaci ciepła mniej więcej 90 - 80% tego, co zostaje pobrane z gniazdka, a więc jest pokazane na liczniku.

W przypadku GTXów 580 przy teście LinX platforma pobierała prawie 350 W, przy Kombustorze 500 W, a przy OCCT PSU wartość ulegała pewnym wahaniom, ale cały czas oscylowała wokół 600 W. Jednak w realnym użytkowaniu komputer nie pożera aż tak dużych ilości energii. Przykładowo w teście Unigine Heaven przy bardzo wysokich ustawieniach jakości grafiki pobór prądu wynosił troszeczkę ponad 400 W. Natomiast w stanie bezczynności 200 W.

Przy Radeonie 5770 pobór prądu kształtował się następująco (wartości przybliżone):

  • LinX 330 W,
  • Kombustor 260 W,
  • OCCT 400 W,
  • Heaven 240 W,
  • Spoczynek 180 W.

Procedura testowa

Test byłby jeszcze obszerniejszy, gdyby nie fakt, że miałem ograniczoną ilość czasu. Sprzętu nie można trzymać w nieskończoność, a testy swoje trwają. Aby uzmysłowić sobie, jak wbrew pozorom, czasochłonny procesem są tego typu testy wystarczy zobaczyć jak wyglądała moja procedura testowa:

  1. włączenie komputera, odczekanie 10min na ustabilizowanie się temperatur,
  2. 10min LinX,
  3. 10min odczekania,
  4. 10min MSI Kombustor,
  5. 10min odczekania,
  6. 10min OCCT PSU,
  7. wyłączenie komputera,
  8. zmiana konfiguracji wentylatorów,
  9. powrót do punktu 1.

Jak widać sprawdzenie tylko jednej konfiguracji nawiewu to ponad jedna godzina. 

Kartę Sparkle miałem wypożyczoną na naprawdę bardzo krótko (można powiedzieć, że była u mnie po prostu przejazdem), więc wyników z jej udziałem nie ma specjalnie dużo, nad czym ubolewam. Ale z drugiej strony lepiej mieć choć parę wyników, niż wcale ich nie posiadać.

Szczerze mówiąc miałem niezłą zagwozdkę w jaki sposób zobrazować wyniki testów, tak by były one czytelne i przejrzyste, ze względu na ogrom zgromadzonego materiału. Mam nadzieję, że przyjęta przeze mnie metodologia spełnia te założenia i przypadnie Wam do gustu.

Temperatura w pomieszczeniu, w którym przeprowadzałem testy była regulowana klimatyzatorem i wynosiła średnio 22 stopnie Celsjusza. Nigdy nie spadła poniżej 21 stopni, ani nigdy nie wzrosła powyżej 23 stopni.

Nawigacja

 
  Następna Ostatnia
  • Cooler Master
  • Chieftec
  • Aquatuning.pl
  • Intel Corporation
  • Zotac
  • Asus
  • Seagate
  • Cenowarka.pl
  • BenQ
  • XFX
  • Enermax
  • Gigabyte