Aplikacja pasty2014-11-24 09:30:00 | Łukasz Sierant (sido107)
Sposobów nakładania pasty termoprzewodzącej na procesor jest bardzo dużo. Jedni polecają metodę na "ziarnko ryżu", która polega na nałożeniu na środek CPU niewielkiej ilości pasty o wielkości ziarnka ryżu i dociśnięcie radiatorem. Co prawda, można ten sposób stosować, jednakże tylko w przypadku referencyjnych coolerów Intela, które mają okrągłą powierzchnie styku.
Najpewniejszym, a zarazem najbardziej efektywnym sposobem aplikacji pasty, jest nałożenie na środek uprzednio oczyszczonego IHSa (lub rdzenia w przypadku np. Athlonów XP) niewielkiej ilość materiału termoprzewodzącego i za pomocą plastikowej karty (telefonicznej lub płatniczej) rozprowadzenie jej we wszystkich kierunkach, aż do momentu uzyskania cienkiej warstwy o jednolitej grubości oraz gładkiej powierzchni. W ten sposób dokładnie pokryjemy cały rozpraszacz ciepła materiałem termoprzewodzącym. Nie musimy się obawiać, że nadmiar pasty wypłynie poza procesor i zrobi nam niemiłą niespodziankę w postaci zwarcia.
Jeżeli posiadamy cooler z ciepłowodami przylegającymi bezpośrednio do procesora (np. SilentiumPC Fortis) musimy dodatkowo wypełnić szczeliny miedzy rurkami cieplnymi a podstawą radiatora. Do tego celu możemy użyć, jak w przypadku procesora, niewielkiej ilości pasty i przy pomocy plastikowej karty (telefonicznej lub płatniczej), rozprowadzamy ją we wszystkich kierunkach do uzyskania cienkiej, półprzezroczystej warstwy. Innym popularnym sposobem jest rozprowadzenie pasty palcem umieszczonym w czystym woreczku foliowym.
Od razu zaznaczam, iż te metody nie sprawdzą się w aplikacji niektórych specyficznych środków jak Coollaboratory Liquid Ultra (ciekły metal) - w tym przypadku środek jest rozprowadzany dołączonym pędzelkiem. Poza tym, niektóre pasty termoprzewodzące z uwagi na bardzo gęstą konsystencje (np. IC Diamond 24 Carat) przed aplikacją należy umieścić w kubku z gorącą wodą. Dzięki temu uzyskujemy większą plastyczność, co zaowocuje łatwiejszym rozprowadzeniem materiału termoprzewodzącego.
Na powyższym materiale wideo doskonale widać efekty kilku sposobów aplikacji związku termicznego. Wynika z niego, że rozprowadzenie plastikową kartą gwarantuje równomierne pokrycie powierzchni procesora. Sposób na "X" także całkowicie pokrył rozpraszacz (IHS) materiałem termoprzewodzącym. Jednakże nigdy nie mamy pewności, że środek termiczny nie wypłynie poza obudowę procesora.
Poniżej przedstawiamy kilka sposobów nakładania pasty. FIlm ma na celu zobrazowanie w jaki sposób rozprowadza się związek termiczny pod naciskiem.
Proszę nie sugerować się ilością pasty. Materiał wideo należy traktować poglądowo.
Nawigacja
(12)
