W tym tygodniu Micron Technology i Intel pokazali owoce ich współpracy. Amerykańscy inżynierowie stworzyli 32-warstwowe chipy 3D NAND pamięci flash, co zwiększyło objętość jednego typu chipów MLC do 256 Gbps, a w przypadku TLC - do 384 Gbps. Funkcje te mają pozwolić w przyszłości na stworzenie 2,5 " i M.2 dysków SSD o pojemności odpowiednio 10 i 3,5 TB.

Najważniejszymi cechami obiektu współpracy firm są:

• zmniejszenie kosztów GB,
• wzrost prędkości odczytu/zapisu,
• zmniejszenie zużycia energii (szczególnie w trybie uśpienia),
• zwiększenie pojemności dysków.

Istnieją doniesienia, że proces produkcji jest zaplanowany już na maj br., a produkcja seryjna ma ruszyć już pod koniec roku. W 2016 powinniśmy już widzieć na rynku pierwsze urządzenia obsługujące pamięć 3D NAND.

Komentarze do aktualności:  (0)

Źródło: TechPowerUp