Thermaltake przedstawił biały wariant swojej obudowy - Core X9 przeznaczonej dla komputerowych entuzjastów. Tak jak w oryginalnej wersji tak i w Core X9 Snow Edition wszystkie części praktycznie można zdemontować.

Obudowa jest podzielona na dwie części. Górna dla płyty główej (Mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX) oraz reszty podzespołów na niej zainstalowanych. Dolna część jest dla zasilacza oraz dysków. Miejsca na nie jest dużo, bo aż trzy 5.25", sześć 3.5" lub 2.5". Na górnym panelu można umieścić do ośmiu 120 mm, do sześciu 140 mm lub do czterech 200 mm wentylatorów. Razem wszystkich w obudowie można zainstalować aż dwanaście!

Wysokość chłodzenia procesora nie powinna przewyższać 250 mm, długość karty graficznej 590 mm, a zasilacza 200 mm.

Boczną ścianę z czworgiem wejść USB 3.0, audio wyjściami i przyciskami Power, Reset można założyć na prawą jak i na lewą stronę.

Rozmiary korpusu to odpowiednio 502 x 380 x 640 mm, a waga to 17 KG.

Rekomendowana cena to 179.99 USD ( PLN).

Komentarze do aktualności:  (0)

Źródło: Thermaltake